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Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計(jì)中

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM |2025-05-14

3D打印高性能射頻傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D 射頻傳感器 |2025-05-12

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

EDA/PCB Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06

閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實(shí)現(xiàn) AI

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) Sandisk 3D-NAND |2025-04-24

英特爾在汽車(chē)AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

汽車(chē)電子英特爾小芯片 Chiplet |2025-04-24

chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封裝芯片設(shè)計(jì) |2025-03-10

薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

EDA/PCB 薄膜 3D模擬IC 堆疊式IC Chiplet |2025-03-07

新型高密度、高帶寬3D DRAM問(wèn)世

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM |2025-03-04

倪光南院士：擁抱開(kāi)源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

嵌入式系統(tǒng) risc-v 倪光南 Chiplet |2025-02-28

中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

EDA/PCB 中科院 chiplet EDA 物理仿真 |2025-02-26

紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)

EDA/PCB 紫光國(guó)微 2D/3D 芯片封裝 |2025-02-10

國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蝕刻 |2025-02-07

2025開(kāi)年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20

Chiplet，至關(guān)重要

EDA/PCB Chiplet |2025-01-06

李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能

智能計(jì)算李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能 |2024-12-13

谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界

智能計(jì)算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動(dòng)世界 |2024-12-05

Teledyne推出用于在線(xiàn)3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

測(cè)試測(cè)量 Teledyne 3D測(cè)量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27

三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

EDA/PCB 三星光刻膠 3D NAND |2024-11-27

Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25

前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07

Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-06

臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

EDA/PCB 臺(tái)積電 OIP 3D IC設(shè)計(jì) |2024-09-30

未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

存儲(chǔ) Chiplet |2024-08-29

在 Chiplet 時(shí)代如何規(guī)劃芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

測(cè)試測(cè)量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01

美國(guó)宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)

EDA/PCB 先進(jìn)封裝 chiplet EDA |2024-07-11

曾號(hào)稱(chēng)碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

智能計(jì)算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10

內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠(chǎng)新招數(shù)呼之欲出

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM 3D DRAM |2024-07-08

鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01

SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 3D DRAM |2024-06-26

西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

EDA/PCB 西門(mén)子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25

邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D 內(nèi)存存儲(chǔ) 三星 |2024-05-21

SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 3D NAND |2024-05-08

5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC |2024-05-05

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

EDA/PCB 聯(lián)電 3D IC |2024-05-05

如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

模擬技術(shù) 3D-IC |2024-04-23

機(jī)器人 Zivid 3D 機(jī)器人 |2024-04-22

3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM |2024-04-12

3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D NAND 集邦咨詢(xún) |2024-04-08

大算力芯片，正在擁抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08

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